◇ハーメチックシールドパッチコード(ガラス半田付き)
光ファイバーコンポーネンツ
ハーメチックシールドパッチコード(ガラス半田付き)
Hermetically Sealable Patchcord with
Glass Solder
OZ Optics社
ハーメチックシールドパッチコード(ガラス半田付き)
Hermetically Sealable Patchcord with
Glass Solder
OZ Optics社
特 長
･シングルモード、マルチモード、並びにPMファイバーにコンパチ
･ハーメチックシールドの場合の高価な金板法と同等性能
･円形、又は長円形の形状母材適応可能
･耐疲労、耐腐食性
･溶剤不要
･低音融点
･溶融されると高い流動性特性
･大量生産可能
･Telcordia仕様に準拠
･シングルモード、マルチモード、並びにPMファイバーにコンパチ
･ハーメチックシールドの場合の高価な金板法と同等性能
･円形、又は長円形の形状母材適応可能
･耐疲労、耐腐食性
･溶剤不要
･低音融点
･溶融されると高い流動性特性
･大量生産可能
･Telcordia仕様に準拠
ご注文方法:ハーメチックシールドパッチコード(ガラス半田)
下記より選択下さい。詳しくは当ページのPDF(詳細･英語)をご参照下さい。
金板のKovarフィードスルー
応 用
･ファイバーと金属のハーメチックシールド
･レーザダイオードのパッケージング
･集積光パッケージ
･真空設備
･ファイバーと金属のハーメチックシールド
･レーザダイオードのパッケージング
･集積光パッケージ
･真空設備
タップ付きの密閉パッチコード
16ch. 密閉可能なガラス半田
リボンファイバーパッチコード
リボンファイバーパッチコード
ガラス半田密閉パッチコード
&1.4mm OD サーキュレータ
&1.4mm OD サーキュレータ
1.4mm OD 円型
ジルコ二アフェルール
ジルコ二アフェルール
|
パラメータ
|
仕様値
|
|
漏れヘリウムの割合
|
< 10-8 ATM-cc/sec
|
|
動作温度
|
-40～+85℃
|
|
操作温度
|
280 ℃ Max.
|
|
引っ張り強度
|
1kg Min.
|
|
偏光消光比
|
> 20 dB, >25 dB 又は >30 dB (1300-1625nm)
|
|
お勧めの装置の半田
|
60% 錫 / 40% 鉛
|
|
お勧めの装置の温度
|
185～200℃
|
標準部品の仕様:ハーメチックシールドパッチコード(ガラス半田)
ガラス半田900um ジャケット密閉
パッチコード2.5mm Kovar フェルール
パッチコード2.5mm Kovar フェルール
ガラス半田900um密閉
パッチコードコネクタ付き
パッチコードコネクタ付き
16 ch.密閉アッセンブリー
12 ch.密閉アッセンブリー
2ch. V-グルーブアッセンブリー密閉パッチコード拡大(click)
長方形ガラスフェルール
ガラス半田250umベアー
ファイバ密閉パッチコード
ファイバ密閉パッチコード