◇ハーメチックシールドパッチコード(金属半田付き)
光ファイバーコンポーネンツ
ハーメチックシールドパッチコード(金属半田付き)
Hermetically Sealable Patchcord with
Metal Solder
OZ Optics社
ハーメチックシールドパッチコード(金属半田付き)
Hermetically Sealable Patchcord with
Metal Solder
OZ Optics社
特 長
･シングルモード、マルチモード、並びにPMファイバーにコンパチ
･ハーメチックシールドの場合の高価な金板法と同等性能
･円形、又は長円形の形状母材適応可能
･耐疲労、耐腐食性
･溶剤不要
･低音融点
･溶融されると高い流動性特性
･大量生産可能
･Telcordia仕様に準拠
･シングルモード、マルチモード、並びにPMファイバーにコンパチ
･ハーメチックシールドの場合の高価な金板法と同等性能
･円形、又は長円形の形状母材適応可能
･耐疲労、耐腐食性
･溶剤不要
･低音融点
･溶融されると高い流動性特性
･大量生産可能
･Telcordia仕様に準拠
ご注文方法:ハーメチックシールドパッチコード(金属半田)
下記より選択下さい。詳しくは当ページのPDF(詳細･英語)をご参照下さい。
金板のKovarフィードスルー
応 用
･ファイバーと金属のハーメチックシールド
･レーザダイオードのパッケージング
･集積光パッケージ ･真空設備
･ファイバーと金属のハーメチックシールド
･レーザダイオードのパッケージング
･集積光パッケージ ･真空設備
タップ付きの密閉パッチコード
ガラス半田密閉パッチコード
0.9mm/1.4mm OD Zirco.
フェルール
0.9mm/1.4mm OD Zirco.
フェルール
長方形ガラスフェルール
1.4mm OD
円型ジルコ二アフェルール
円型ジルコ二アフェルール
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パラメータ
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仕様値
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漏れヘリウムの割合
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< 10-8 ATM-cc/sec
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動作温度
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-40～+85℃
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偏光消光比
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> 20 dB, >25 dB 又は >30 dB (1300-1625nm)
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引っ張り強度
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1kg min.
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金属化材料/
厚さ(標準) |
ニッケル:1.5 to 2.0 um 厚さベース
金:0.15 to 0.2um 厚さオーバーコート |
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最大メッキの長さ&公差
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50mm ± 1mm
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お勧めの装置の半田
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60 % 錫/ 40 % 鉛
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お勧めの装置の温度
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185～200℃
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標準部品の仕様:ハーメチックシールドパッチコード(金属半田)
