◇製品名:可飽和デバイス(Saturable Absorber)
可飽和吸収ミラー/SAMTM
λ=940nm(910~990nm)

Saturable Absorber Mirror
BATOP Optoelectronics GmbH

■詳細可飽和吸収ミラー(SAMTM)詳細
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株式会社ネオトロン

可飽和吸収ミラーは超短パルス波を発生する受動モードロック技術により様々なレーザのキャビティ内の受動デバイスに設置され
能動技術として活用されます。受動モードロッキングデバイスの可飽和吸収ミラー(SAM)はレーザキャビティの広範囲のモードロック
として用いられます。パルス波はCW(連続波)のレーザ動作の多波長モードの同期吸収体材料(SAM)により位相ロックされ
極短波長が得られます。詳細については以下ご参照下さい。⇒資料(詳細)
可飽和吸収ミラー(SAM)の種類等に関しては以下ご参照下さい。⇒資料(詳細)


部品番号
仕様
データ
SAM-940-4-x-1ps
SAM: l = 940 nm, 吸収率 4 %
SAM-940-5-x-1ps
SAM: l = 940 nm, 吸収率 5 %
SAM-940-6-x-1ps
SAM: l = 940 nm, 吸収率 6 %
SAM-940-30-x-1ps
SAM: l = 940 nm, 吸収率 30 %
可飽和吸収ミラー(SAMTM)Saturable Absorber Mirror
l = 940 nm(910~990nm)
部品番号
仕様
データ
 SAM-940-4-x-t
  Saturable Absorber Mirror, 動作波長 940 nm, 吸収率 4 %

SAM-940-4-0-t
  unmounted chip, 面積: 4 mm x 4 mm, 厚さ: 400 µm
 SAM-940-4-0-t
  unmounted chip, 面積: 1 mm x 1 mm or 1.3 mm x 1.3 mm,
厚さ: 400 µm, ファイバーレーザの突き合わせ結合用, 5 個/set
SAM-940-4-7 t-t
mounted: thin film soldered on a W/Cu heat sink with dimensions 7mm x 7mm x 1mm
SAM-940-4-12.7 g-t
  mounted: glued on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm Ø
SAM-940-4-25.0 g-t
  mounted: glued on a gold plated Cu-cylinder with 25.0 mm Ø
SAM-940-4-25.4 g-t
  mounted: glued on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm Ø
SAM-940-4-12.7 s-t
mounted: soldered on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm Ø
SAM-940-4-25.0 s-t
  mounted: soldered on a gold plated Cu-cylinder with 25.0 mm Ø
SAM-940-4-25.4 s-t
  mounted: soldered on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm Ø  
SAM-940-4-25.0 w-t
mounted: soldered on a water cooled Cu-cylinder with 25.0 mm Ø
SAM-940-4-25.0 h-t
mounted: Thin film soldered SAM on W/Cu submount,
glued with silver epoxy on a water cooled copper heat sink
with 25.0 mm diameter for high power applications
SAM-940-4-FC/PC-t
mounted on a 1 m SMファイバー FC/PC 付き またはその他のコネクタ対応
  在庫ファイバー: HI 980 (Corning), HI 1060 (Corning),1060 XP (Nufern),
PM 980 HP (Panda)